Smart Automotive: Chip-Rückverfolgbarkeit, Null-Defekte, Zusammenarbeit und Standards

MÜNCHEN, Deutschland ─ 05. August 2019 ─ Sowohl OEMs als auch Lieferanten erster Ebene haben die gleiche Vision: Die nächste Generation von Fahrzeugen wird immer mehr elektrisch, autonom und vernetzt sein. Bei einer Marktgröße von mehr als 1 Billion Dollar wird die Automobilindustrie immer mehr zu einem Hightech-Markt, da sich Autos in fortschrittliche Technologieplattformen verwandeln, die teilweise oder vollständig autonome Funktionen bieten. Der Siliziumgehalt in Fahrzeugen steigt, große Unternehmen wie Google und viele Automobilhersteller investieren massivst in Chip-Fortschritte, und als Folge davon wird die Automobilindustrie eine Lieferkette verlangen, die eine Rückverfolgbarkeit von Chips und Geräten erfordert. Auf der SEMICON Europa wird Pierrick Boulay, Solid State Lighting and Lighting Systems Analyst, Yole Développement, ein Markt-Update und eine Einführung in die autonomen Trends geben, einschließlich der Entwicklung von Sensoren, Radaren, Kameras und LiDARs, um das Niveau der Autonomie und Elektrifizierung zu erhöhen.

In einem Artikel, in dem der Wert von Normen für die Halbleiterindustrie hervorgehoben wird (zum Gedenken an die 1000. SEMI-Norm-Publikation), wurde die Automobilindustrie als die treibende Kraft bezeichnet, die die "Chip-Rückverfolgbarkeit" fördert. Was bedeutet das?

Laut Heidi Hoffman,  SEMI’s Senior Director of Technology Communities Marketing, ist die Rückverfolgbarkeit von Chips eines der nächsten großen Themen für die Technologiebranche. Die Vorteile sind enorm, und die Vorteile - zu denen die Steigerung der Erträge durch die Identifizierung der Quellen von Zuverlässigkeitsproblemen, die Bekämpfung von Fälschungen und das Wachstum des gesamten Technologiemarktes durch die Erschließung neuer Anwendungen gehören - sind zahlreich. Aber auch die Herausforderungen bei der Implementierung der Chip-Rückverfolgbarkeit sind groß und erfordern erhebliche Anstrengungen. Die größte Hürde von allen? Wir müssen die Ängste der Branche überwinden, indem wir zeigen, dass wir IP schützen können, wenn es über die gesamte Hardware-Lieferkette verteilt wird.

Die Bedeutung von Standards, Datenerfassung und Zusammenarbeit in der gesamten Lieferkette
Die Automobilindustrie hat es sich seit langem zur Aufgabe gemacht, Fehlerquellen zu ermitteln. Jetzt, da sich die Lieferketten von Automobil und Halbleiter zunehmend überschneiden, wurde die Rückverfolgbarkeit auch für die Halbleiterindustrie zu einem Thema. SEMI-Ausschüsse, Arbeitsgruppen und Veranstaltungen wie das Smart Transportation Forum auf der SEMICON Europa sind die idealen Plattformen für die Zusammenarbeit, Diskussion und den Austausch von Best Practices.

Anfang des Jahres war der deutsche Luxus-Automobilhersteller Audi AG der erste Automobil-Erstausrüster (OEM), der SEMI als Mitglied beitrat und damit die Ausrichtung in allen Segmenten der automobilen Lieferkette verstärkte. Auf der SEMICON Europa werden das SMART Transportation Forum und der Pavillon, angeführt vom SEMI Global Automotive Advisory Council (GAAC) und unterstützt durch den SEMI Strategic Association Partner ESD (Electronic System Design), wichtige Interessenvertreter entlang der automobilen Wertschöpfungskette, vom Design über die Halbleiterausrüstung bis hin zu Materialien und Automobilherstellern, versammeln, um Innovationsmöglichkeiten in der Automobilelektronik zu erkunden.

"Wenn die Industrie das Ziel "Null Defekte" erreichen will, ist ein neuer kollaborativer Ansatz notwendig", so Antoine Amade, Senior Regional Director EMEA bei Entegris. Auf der SEMICON Europa wird er neue Wege zur Koordination und Organisation kollaborativer Ansätze zur Fehlerbehebung und den Herausforderungen der Automobilindustrie vorstellen.

Mehr als die Hälfte der Halbleiterausfälle, die heute an der Automobil-Fertigungslinie auftreten (sogenannte 0km-Ausfälle), haben ihren Ursprung in der Defekthaftigkeit der Halbleiterfabrik. Oreste Donzella, Senior Vice President & CMO bei der KLA, erklärte: "Der steigende Halbleitergehalt in Automobilen, getrieben durch das Wachstum von ADAS, Elektrifizierung und Autonomie, hat einen wachsenden Fokus auf die Qualität und Zuverlässigkeit dieser Geräte und ihre Auswirkungen auf die Sicherheit und Zufriedenheit der Verbraucher gelegt".

Die Smart Manufacturing (Industry 4.0) Revolution, die bereits Veränderungen in der gesamten Lieferkette vorantreibt, wird auch für die Automobilindustrie eine entscheidende Rolle bei der Innovationskraft spielen. Besonders interessant ist die Erschließung neuer Fähigkeiten, die auch die grundlegende Qualität der Produkte verbessern können.  John R. Behnke, General Manager Final Phase Systems bei Inficon, erklärt: "Diese qualitätszentrierten Fähigkeiten sind der Schlüssel zur Erfüllung der Qualitätsanforderungen der Automobilindustrie um den Einsatz autonom fahrender Fahrzeuge zu unterstützen". In seinem Vortrag gibt er einen Überblick über bestehende, laufende und zukünftige Smart Manufacturing Lösungen für die Halbleiterindustrie und deren Auswirkungen auf die automobilen Lieferketten.    

Das SMART Transportation Forum, 13. November 2019 (9:30 - 15:30 Uhr im ICM München - Raum 14c), ist die führende Plattform für wichtige Stakeholder entlang der automobilen Wertschöpfungskette, präsentiert Erkenntnisse von Experten über Zukunftstrends und die Roadmap bis 2030 sowie Innovationen in den Bereichen Bildgebung, Sensorik, KI, Smart Manufacturing und L5-Mobilität.

SEMICON Europa Highlights sind unter anderem:

• Advanced Packaging Conference: (12-13 November 2019)
• 23rd Fab Management Forum: (11-12 November 2019)
• Strategic Materials Conference: (12-13 November 2019)

Die Anmeldung für Besucher und Aussteller der SEMICON Europa ist offen.

Für weitere Informationen besuchen Sie bitte die SEMICON Europa Website und verbinden Sie sich mit SEMI Europe auf Twitter oder LinkedIn @SEMIEurope (verwenden Sie #SEMICONEuropa).

Erfahren Sie mehr über das SEMI Technology Communities and Standards Committee und die Veröffentlichung:  SEMI Standard enabling traceable device-level identification (ID).

Über SEMI

SEMI® bringt mehr als 2.100 Mitgliedsunternehmen und 1,3 Millionen Fachleute weltweit zusammen, um die Technologie und das Geschäft von Elektronikdesign und -herstellung voranzutreiben. Die SEMI-Mitglieder sind für die Innovationen in Bezug auf Materialien, Design, Ausrüstung, Software, Geräte und Dienstleistungen verantwortlich, die intelligentere, schnellere, leistungsfähigere und kostengünstigere elektronische Produkte ermöglichen. Die Electronic System Design Alliance (ESD Alliance), FlexTech, die Fab Owners Alliance (FOA) und die MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) sind SEMI Strategic Association-Partner, definierte Communities innerhalb von SEMI, die sich auf bestimmte Technologien konzentrieren. Besuchen Sie www.semi.org, um mehr zu erfahren, kontaktieren Sie eine unserer weltweiten Niederlassungen und verbinden Sie sich mit SEMI auf LinkedIn und Twitter.

Pressekontakt

Serena Brischetto, SEMI Europe

Email: sbrischetto@semi.org