Der Europäische Chips Act wurde im Juli 2023 verabschiedet und trat im September 2023 in Kraft. Der im Vergleich mit anderen EU-Gesetzesinitiativen zügige legislative Prozess zeugt von der großen Relevanz, die die Förderung der Halbleiterproduktion hat. Als industrie- und sicherheitspolitisches Gesetzespaket ist der EU Chips Act eine Reaktion auf Engpässe in wichtigen Lieferketten, steigende geopolitische Risiken und nicht zuletzt ähnliche, großangelegte Initiativen aus den USA und China. In diesem Artikel beleuchten wir, warum die EU, USA und China die Stärkung ihrer Halbleiterindustrie priorisieren und warum bei der Ansiedlung von Chipfabriken sowie im Bereich Forschung und Entwicklung häufig staatliche Beihilfen geleistet werden. Wir erklären, was sich hinter den verschiedenen Förderprogrammen verbirgt und was den EU Chips Act von anderen Ansätzen unterscheidet.

Key Takeaways des Artikels

Situation:

• Ohne Halbleiter und die daraus entwickelten Chips wären zentrale Zukunftsindustrien wie KI, E-Mobilität, Telekommunikation, Verteidigung/Raumfahrt, erneuerbare Energien und Robotik nicht denkbar.
• Technologische Souveränität und nationale Sicherheit sind durch geopolitische Wettbewerbssituationen verstärkt im Fokus.
• Vulnerable Lieferketten sollen mit Hilfe staatlicher Chip-Programme resilienter werden (besonders als Reaktion auf Corona-Chip-Shortage).

Problemstellung:

• Halbleiterfertigung ist eine kapitalintensive Industrie. Modernste Fabs inkl. Ausrüstung kosten immer mehrere Mrd. Euro.
• Aufgrund dieser Einstiegsbarrieren ist der Markt sehr kompetitiv; nur wenige Akteure haben das Kapital und Know-how, Chips gewinnbringend produzieren zu können.

Lösungsansätze:

• Wegen dieser Marktbedingungen versuchen u. a. die EU, USA, China sowie Japan, Südkorea und Thailand die einheimische Chip-Produktion mit massiven staatlichen Subventions- und Investmentprogrammen zu fördern. Auch Länder wie Vietnam und insbesondere Indien investieren massiv in ihre Halbleiterindustrien.
• China: seit 2014 mit dem Integrated Circuit Industry Investment Fund, insgesamt 105 Mrd. USD
• USA: seit 2022 mit dem US CHIPS and Science Act, 52 Mrd. USD für die Halbleiterbranche (270 Milliarden USD Gesamtvolumen)
• EU seit 2023 mit dem EU Chips Act, 4,5 Mrd. Euro von der EU-Kommission bzw. den Joint Undertakings, Zielvolumen von 43 Mrd. Euro an Chips Act Förderung und weiteren erwarteten 43 Mrd. Euro an privaten Investitionen; ca. 35 Mrd. Euro seitens der Mitgliedsstaaten genehmigt

Ausblick:

• Trump-Administration wird Förderungen eventuell zurücknehmen oder lässt sie sich bezahlen in Form von Unternehmensanteilen (Beispiel Intel)
• EU diskutiert Chips Act 2.0: 20%-Ziel des aktuellen EU Chips Act wird höchstwahrscheinlich verfehlt
• China investiert verstärkt in Produktionsanlagen für Chipfertigung und EDA (Electronic Design Automation), um Abhängigkeit von USA zu reduzieren
• Globale Handels- und Zollbeschränkungen im Bereich Halbleiter (v. a. zwischen China und den USA) sorgen für Unsicherheit

Strategische Relevanz von Halbleitern
Mikrochips bilden heute unverzichtbare Schlüsselkomponenten für nahezu alle zukunftsweisenden Wirtschaftssektoren. Die Corona-Pandemie hat gezeigt, wie schnell Lieferengpässe ganze Industriezweige lahmlegen können: Zwischen 2020 und 2023 führte der weltweite Halbleitermangel bei deutschen Autoherstellern zu erheblichen Verzögerungen und teils vollständigen Produktionsstopps. Diese Erfahrungen haben die technologische Resilienz in der politischen Agenda der EU deutlich nach oben gesetzt. Besonders im Bereich der Halbleiter wird diese Resilienz angestrebt, da sie sowohl wirtschaftlich und strategisch bedeutend sind als auch stark durch globalisierte und konsolidierte Lieferketten geprägt werden (für einen Überblick empfiehlt sich z. B. ein Blick in den Report »Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era« der Boston Consulting Group und der Semiconductor Industry Association (SIA)).

Es ist wichtig, sich bei allen Fragen rund um technologische Resilienz oder dem Stärken globaler Lieferketten, eines vor Augen zu führen: Chip ist nicht gleich Chip. Je nach Anwendungsbereich der Chips müssen diese bestimmte Anforderungen erfüllen. Für die Automobilindustrie sind z. B. Chips mit größeren Strukturgrößen gefragt. Für den Betrieb von KI-Rechenzentren hingegen kleinste Knoten. In Europa können aktuell keine KI-Chips gefertigt werden, weswegen Europa in Bereichen wie KI und High Performance Computing global zurückliegt. Umgekehrt ist Europa in Anwendungsfeldern wie Leistungselektronik, Sensorik und Mikrocontroller gut positioniert im globalen Vergleich. Außerdem verfügt das europäische Mikroelektronik-Ökosystem beispielsweise im Bereich Chipdesign und Frontend über Stärken. Das Packaging der Chips (Backend) erfolgt hingegen überwiegend in Südostasien. Für kleinste Strukturgrößen (<10nm) gibt es in Europa keine Fertigungskapazitäten, genauso wenig wie für Speicherchips. Kleinste Strukturgrößen werden vor allem in Taiwan durch den Marktführer TSMC gefertigt.

Trotz der Stärken der europäischen Halbleiterindustrie wird das Design von US-Firmen wie NVIDIA, AMD und Broadcom dominiert, während in der Produktion der leistungsfähigsten Chips die taiwanesische Firma TSMC führend ist. Im Foundry-Geschäft, bei dem unabhängige Fabs für Dritte produzieren, hat TSMC einen Marktanteil von 67 %. Zusammen mit anderen Foundry-Firmen und Integrated-Device-Manufacturers (IDMs) wie Samsung liegt die überwältigende Mehrheit der Chip-Produktionskapazität heute in Südostasien. Aus diesem Grund wird in Europa und anderen Wirtschaftsblöcken die Ansiedlung von Produktionskapazität intensiv staatlich gefördert.

Warum die Herstellung von Chips subventioniert wird
Die staatliche Förderung ist aufgrund der ökonomischen Rahmenbedingungen der Halbleiterindustrie ein Faktor, um Ansiedlungen zu begünstigen. Der Bau moderner Chipfabriken erfordert Investitionen in Milliardenhöhe. So belaufen sich die Kosten für TSMCs neue Werke in Arizona auf rund 65 Mrd. USD, wofür der Konzern Subventionen in Höhe von 6,6 Mrd. USD erhält.

Damit eine Produktion profitabel wird, muss eine Fabrik einerseits einen ausreichend hohen »Yield« erzielen (Anteil funktionierender Chips pro Wafer) und andererseits ihre Fertigung schnell auf große Stückzahlen skalieren. Für Neueinsteiger ist der Zugang zu dieser kapitalintensiven und stark kompetitiven Branche nahezu unmöglich: Sie stehen von Beginn an im Wettbewerb mit hocheffizienten Herstellern, die jahrzehntelange Erfahrung in der Prozessoptimierung besitzen. Etablierte Produzenten sind sich ihres erheblichen wirtschaftlichen Werts bewusst und entscheiden sich daher sehr selektiv für neue Standorte – in der Regel nur, wenn umfangreiche Subventionen geboten werden und die nötige Infrastruktur vorhanden ist. Ein Beispiel hierfür ist abermals TSMC: In Dresden wird derzeit eine neue Chipfabrik gebaut, die 2027 den Betrieb aufnehmen soll. Das Projekt ist eine Kooperation von TSMC, Bosch, Infineon und NXP und läuft unter dem Namen ESMC. Das deutsche Wirtschaftsministerium fördert diese Ansiedlung mit rund 5 Mrd. Euro, ermöglicht durch den EU Chips Act. Auch das starke Ökosystem rund um Dresden im Bereich Halbleiterindustrie war ein wichtiger Faktor für die Umsetzung des Projekts dort.

Maßnahmen der US-amerikanischen und chinesischen Regierung
Während die großen Subventionsprogramme der EU und USA erst als Reaktion auf die Chip-Krise im Zuge der Corona-Pandemie anliefen, wurde die große strategische und wirtschaftliche Relevanz der Halbleiterproduktion in China schon fast zehn Jahre früher erkannt. Mit dem China Integrated Circuit Industry Investment Fund, der oft auch nur als »Big Fund« betitelt wird, fördert China seit 2014 die Halbleiterproduktion mit insgesamt 21 Mrd. USD. Das Programm wurde 2019 auf insgesamt 50 Mrd. USD und 2024 auf 103 Mrd. USD aufgestockt. Zu den größten Profiteuren zählen Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), Yangtze Memory Technologies Corporation (YMTC) und Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE).

Der US CHIPS Act hingegen war eines der Aushängeschilder der neuen industriepolitischen Ausrichtung der Biden-Administration. 2022 verabschiedete der US-Kongress das Paket mit 39 Mrd. USD an direkten Subventionen, 13 Mrd. USD für Forschung und Fachkräftetraining sowie einer 25 %-Steuerabschreibung für Produktionsmaschinen. Mit 6,6 Mrd. USD ging die größte Einzelsumme als Subvention an das zuvor erwähnte TSMC-Werk »Fab 2« in Arizona, das inzwischen Halbleiter für Apple und AMD im technisch fortgeschrittenen 4-Nanometer-Verfahren produziert. Darüber hinaus gingen 4,7 Mrd. an eine Neuansiedlung von Samsung in Texas, die bald die Produktion aufnehmen soll sowie 8,5 Mrd. USD an den US-Konzern Intel.

Begründung, Format und Zielsetzung des EU Chips Act
Der EU Chips Act trat im September 2023 in Kraft. Er sieht insgesamt öffentliche Investitionen von bis zu 43 Mrd. Euro vor, um die Mikrochip-Produktion und technologische Führung in der EU zu fördern. Dazu werden weitere 43 Mrd. Euro an privaten Investitionen erwartet, sodass insgesamt mit 86 Mrd. Euro an Investitionen gerechnet wird. Die EU-Kommission leistet dazu einen Beitrag von rund 4,5 Mrd. Euro (v. a. durch bestehende Förderprogramme wie Digital Europe und Horizon Europe), während der Großteil der Mittel von den Mitgliedsstaaten (z. B. durch IPCEI) und der Industrie gestemmt wird. Das übergeordnete Ziel des Chips Act ist, den Anteil der EU an der globalen Halbleiterproduktion bis 2030 auf 20 % zu erhöhen. Er umfasst drei Säulen:

Die Chips for Europe-Initiative (Säule 1) zielt darauf ab, technologische Kapazitäten auszubauen, die Innovationskraft Europas zu stärken und vor allem die bestehende Lücke zwischen der bereits in vielen Bereichen exzellenten Halbleiterforschung und ihrer industriellen Anwendung zu schließen. Mit einer gemeinsamen EU-Design-Plattform, Stand heute fünf Pilotlinien und 30 nationalen Chips Competence Centres, soll ein neues Ökosystem geschaffen werden, das industriefertige Fertigungsprozesse liefert. 11 Mrd. Euro werden anteilig aus den 43 Mrd. dafür bereitgestellt.

Als Schlüsselkomponenten der Initiative fokussieren sich die Pilotlinien auf spezialisierte Themenbereiche, welche als besonders zukunftsrelevant identifiziert wurden:

• Beyond-2-nm Leading-Edge System-on-Chip (NanoIC, imec)
• Fully Depleted Silicon-on-Insulator Applications (FAMES, CEA-Leti)
• Wide Band Gap Materials (WBG, CNR-IMM)
• Photonic Integrated Circuits (PIXEurope, ICFO)
• Advanced Packaging (implementiert von der FMD)

Die APECS-Pilotlinie (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems) bringt die Kompetenzen, Infrastrukturen und das Know-how von zehn Partnern aus acht europäischen Ländern zusammen und wird von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) implementiert. APECS konzentriert sich auf den skalierbaren Industrietransfer neuer Innovationen in der Heterointegration, insbesondere durch den Einsatz moderner Chiplet-Technologien, und schafft so die Verbindung zur anwendungsorientierten Forschung. Von der Infrastruktur der Pilotlinie profitieren nicht nur große Industrieunternehmen, sondern insbesondere KMUs und Start-ups.

Im Rahmen der zweiten Säule hat sich die EU-Kommission die Möglichkeit geschaffen, für neuartige Industrieansiedlungen Ausnahmen von den EU-Wettbewerbsregeln zu erteilen, welche im Regelfall Subventionen verbieten (sogenannte »First-of-a-Kind-Facilities«, kurz FOAK). Nach dieser Bestimmung kann die Kommission staatliche Beihilfen zur Förderung der Entwicklung gewisser Wirtschaftszweige genehmigen, wenn die positiven Auswirkungen solcher Beihilfen ihre potenziellen negativen Auswirkungen auf Handel und Wettbewerb überwiegen. Von dieser Möglichkeit hat wie beschrieben Deutschland Gebrauch gemacht, um eine Kooperation von TSMC, Bosch, Infineon und NXP unter dem Namen ESMC und entsprechend eine neue Megafab in Dresden zu fördern.

In der dritten Säule geht es darum, ein strategisches Monitoring der Halbleiterindustrie, Krisensicherheit durch Frühwarnsysteme und eine Reihe von Notfallmaßnahmen zur Sicherstellung der Versorgung zu etablieren.  Das neu einberufene Gremium »European Semiconductor Board« ist für Krisenmanagement zuständig und dient als Plattform für die Koordination zwischen Kommission, Mitgliedsstaaten und industriellen Akteuren. So soll schneller auf Lieferengpässe reagiert und die europäische Halbleiterindustrie langfristig resilienter werden.

Was zeichnet den EU Chips Act aus?
Zu den Alleinstellungsmerkmalen des EU Chips Acts gehört zum einen die föderalisierte Ausgestaltung. Anstatt eines großen Fördertopfes wird die Auswahl und Finanzierung von neuen Ansiedlungsprojekten den Mitgliedsstaaten überlassen. Zum anderen liegt der Fokus auf technologischer Resilienz statt Souveränität. Während in den USA und China eine protektionistischere Industriepolitik mit starkem Fokus auf Eigenständigkeit betrieben wird, ist das Vorgehen der EU auch auf das Knüpfen von Partnerschaften ausgelegt, beispielsweise mit Ländern wie Taiwan, Japan und Südkorea. Der Chips Act geht über reine Industrieförderung hinaus und investiert große Summen in die Erforschung und Entwicklung neuer Technologien und Prozesse, sowie die Vernetzung von Forschung und Industrie. Dabei spielen insbesondere Pilotlinien wie APECS eine zentrale Rolle, denn sie schlagen die Brücke zwischen Forschung und industrieller Nutzung (»Lab-to-Fab«). Mit seinen Instrumenten zum Monitoring von Krisen und den Notfallmaßnahmen geht der Chips Act zudem über ein Subventionsprogramm hinaus und zielt auf eine nachhaltigere Resilienz und Regulierung der Halbleiterindustrie ab.

Ausblick
In den USA bringt die Trump-Administration neue Unklarheiten für die Halbleiterindustrie mit sich. Während Industrieansiedlungen öffentlichkeitswirksam hervorgehoben werden, werden Subventionen, die zuvor im Rahmen des Chips Act von der Biden-Regierung beschlossen wurden, in Frage gestellt. Handelsminister Howard Lutnick kündigte im Juni 2025 an, einzelne Förderungen neu verhandeln zu wollen – inklusive der Möglichkeit, bereits erteilte Zusagen zurückzunehmen. Außerdem sorgen widersprüchliche Ankündigungen über mögliche Zölle auf Halbleiterprodukte seitens des US-Präsidenten immer wieder für globale Verunsicherungen im Markt.

In der EU ist absehbar, dass die Zielsetzung, Europas Anteil an der globalen Halbleiterproduktion bis 2030 auf 20 % zu erhöhen, verfehlt wird. Auch deshalb wird bereits über eine Neuauflage des Chips Acts unter dem Namen Chips Act 2.0 diskutiert. Industrieverbände mahnten im März dafür einen ganzheitlicheren Ansatz an, welcher neben der Produktion von Chips auch andere Teile der Lieferkette wie Design, Materialien und Equipment stärker fördert.

In China laufen weiterhin Untersuchungen zu Korruptionsfällen im Zusammenhang mit dem »Big Fund«. Gleichzeitig hat das Land mit immer schärferen Handelsbeschränkungen der USA zu kämpfen, etwa bei NVIDIAs neuesten KI-Chips, die den technologischen Fortschritt in China bremsen sollen.  Auch von europäischer Seite steht die chinesische Regierung unter Druck: Das niederländische Unternehmen ASML, der weltweit einzige Hersteller von Lithografie-Maschinen zur Produktion der modernsten Chips mit kleinsten Strukturbreiten, wie sie etwa von TSMC, Intel und Samsung genutzt werden, darf seine neuesten Systeme sowie ein paar ältere Serien der DUV-Anlagen nicht mehr nach China exportieren. Daher investiert China aktuell und künftig insbesondere in den Aufbau eigener Produktionskapazitäten für die Chipfertigung im leading-edge-Bereich und in EDA. Aufgrund von Zensur, Anreizen zur Buchfälschung, insbesondere auf Provinzebene, und einer mangelhaften Datenlage ist es schwer, in dieser Hinsicht Prognosen oder Einschätzungen zu treffen.*

*Es muss beachtet werden, dass die Datenlage in China undurchsichtig ist und vielfach als »Black Box« gilt. Verlässliche Informationen sind aufgrund von Zensur und eingeschränktem Zugang schwer zu erhalten.

Quellen:

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2. time.com/6102879/semiconductor-chip-shortage-tsmc/
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14. www.tagesschau.de/wirtschaft/weltwirtschaft/china...
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