Fähigkeiten und Kapazitäten im Chipdesign sind entscheidend für technologische Souveränität und eine wett­bewerbsfähige Mikroelektronik in Deutschland. Ein maßgeblicher Teil der Wertschöpfung in neuer Mikroelektronik liegt im Design von Chips und elektronischen Systemen. Das Chipdesign setzt Anforderungen der Anwender in Funktionalitäten der Mikroelektronik um und prägt somit Produktinnovationen.

Diese Förderrichtlinie ist eine Flaggschiff-Maßnahme der „Hightech Agenda Deutschland“. Sie ist Teil der Mikro­elektronik-Strategie der Bundesregierung im Handlungsfeld „Fähigkeiten im Chipdesign ausbauen“. Sie setzt auf dem Whitepaper-Prozess des Bundesministeriums für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) zum Kompetenz­zentrum Chipdesign auf, mit dem die Fachcommunity eingeladen war, ihren Input zum Aufbau eines Kompetenz­zentrums einzubringen.1

Förderziel

Die Ziele der Fördermaßnahme sind Stärkung der technologischen Souveränität im Chipdesign, mehr Wertschöpfung und Innovation durch Designkompetenz in Forschung und Industrie, Mobilisierung von Fachkräften sowie Bündelung bestehender nationaler Aktivitäten im Chipdesign und Anbindung an die europäische Designplattform. So soll Deutschland zu einem der führenden Chipdesign-Standorte in Europa ausgebaut werden und einen zentralen Beitrag in der Sicherung der technologischen Souveränität Europas leisten. Das zentrale Element der Fördermaßnahme ist die Umsetzung von Design-Enablement aus Hochschulen und Forschungseinrichtungen heraus, orientiert an den Bedarfen der Anwenderindustrie in Deutschland.

Die Erreichung dieser Ziele kann zum Beispiel auf Basis folgender Indikatoren verfolgt und geprüft werden:

Relevante Design-Aktivitäten in Deutschland sind in die Struktur des Kompetenzzentrums integriert. Die Anbindung an die EU Design Plattform ist erfolgt und es besteht Zugang zu den dortigen Design Enablement-Teams. Eine frei verfügbare Wissensplattform ist eingerichtet und wird nachhaltig durch Expertinnen und Experten aus verschiedenen relevanten Technologiebereichen und Schaltungsdomänen gepflegt. Start-ups und KMU werden als Anwender adressiert. Zudem werden Konzepte für Programme zur Unterstützung von Start-ups im Chipdesign erarbeitet und umgesetzt. Multi-Project Wafer (MPW)-Shuttle runs werden (in Ergänzung zu Europractice und EU Design Plattform) zentral organisiert und koordiniert. Eine signifikante Anzahl von Anwendern wird zum eigenen Chipdesign befähigt. Eine signifikante Anzahl an Tape-outs wird gemeinsam mit den Anwendern realisiert. Open-Source-Design- und Entwurfsplattformen werden zentral bereitgestellt, gewartet und weiterentwickelt, um Lücken in der Open-Source-Kette zu schließen. Zusätzlich werden offene IP-Kataloge und weitere Process Design Kits (PDK) aufgebaut und transparent zugänglich gemacht. Aktuelle Entwicklungen des Kompetenzzentrums werden im Rahmen einer Öffentlichkeitsarbeit in die Breite ge­tragen (zum Beispiel durch Newsletter und andere Formate) und an nationalen Vernetzungsveranstaltungen und -workshops wird regelmäßig teilgenommen. Es werden zusätzliche Chipdesign Studiengänge initiiert und etabliert. Dabei wird Studierenden Design-to-Tape-out ermöglicht (auch in bereits existierenden Studiengängen). Zudem werden Konzepte zu Weiterbildungsangeboten erarbeitet und erprobt.

Zur Erfassung der Zielerreichung sollen ausgewählte oben genannte Indikatoren von den Antragstellenden mit Blick auf ihre Messbarkeit als Key Performance Indicators und Abbruchkriterien ausformuliert werden. Dies wird bei der Bewilligung festgehalten sowie regelmäßig erhoben (gegebenenfalls auch nach Abschluss des Vorhabens). Bei Nichterreichung von Zielen kann die Förderung des Kompetenzzentrums oder einzelner Design-Hubs (siehe Nummer 2.3) abgebrochen werden.